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Plan de match d’Intel

Intel 9th Gen.

9th Gen. © Intel.

Avec la montée en puissance de sa production gravée en 10 nm — ce qui était attendu depuis longtemps —, Intel a enfin pu présenter au CES de Las Vegas des nouveautés un peu excitantes, à sortir courant 2019. L’annonce majeure est l’arrivée des puces Ice Lake basées sur la nouvelle microarchitecture Sunny Cove. Intel promet que des ordinateurs portables équipés de puces Ice Lake arriveront sur le marché dès cette année. Cette famille de processeurs est une étape importante pour Intel après des années de retards et de difficultés avec la gravure 10 nm. L’entreprise prévoyait à l’origine d’introduire en 2016 les processeurs 10nm, alors baptisés Cannon Lake.

Par ailleurs, Intel a lancé de nouveaux processeurs 9e génération pour le desktop, toujours gravés en 14 nm, incluant une puce Core i9 (8 cœurs, 16 threads) que l’entreprise appelle en toute modestie « le meilleur processeur au monde pour le jeu ». Ces nouveaux processeurs, qui se déclinent en 5 variantes, seront disponibles fin janvier. Intel a également présenté Lakefield, une nouvelle famille exploitant la technologie Foveros permettant d’empiler des composants pour créer des systèmes-sur-puce compacts et performants.

Ars Technica, “Intel sets out its plans for 2019: Ice Lake, Lakefield, and Project Athena.”

 

Cette entrée a été publiée dans Brèves technos
par Laurent Gloaguen.
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