Processeur à 96 cœurs sur six puces

© CEA-Leti.

Pendant bien longtemps, la tendance était à l’intégration de plus en plus de systèmes sur une seule puce. Les systèmes sur puce d’aujourd’hui (SoCs), qui équipent les téléphones intelligents et les serveurs, en sont le résultat. Mais la complexité et le coût commencent à éroder l’idée que tout devrait être sur une seule tranche de silicium. Déjà, certains des processeurs les plus avancés, tels que la famille de processeurs Zen 2 d’AMD, sont en fait une collection de puces (des chiplets) reliées par des connexions à large bande passante dans un seul boîtier. Cette semaine, lors de la conférence de l’IEEE sur les circuits à semi-conducteurs (ISSCC) à San Francisco, l’organisme de recherche français CEA-Leti, basé à Grenoble, a montré jusqu’où l’on peut parvenir avec ce procédé, en créant un processeur à 96 cœurs sur six puces.

⇨ IEEE Spectrum, Samuel K. Moore, “96-Core Processor Made of Chiplets.”