Mégapuce Cerebras
Cerebras vs Nvidia. © Cerebras Systems.
La puce baptisée Wafer Scale Engine (WSE), dévoilée par la startup californienne Cerebras à la conférence Hot Chips à l’université Stanford, est effectivement très grosse, c’est même la plus grosse jamais fabriquée : elle a une surface de 46,22 cm2, 400 000 cœurs et pas moins de 18 Go de mémoire SRAM. Cette monstrueuse puce est dédiée aux applications d’intelligence artificielle, en particulier à l’apprentissage profond. L’un des défis dans la fabrication de la WSE est le rendement de la production. Une seule imperfection dans la gravure de la plaque de silicium (wafer) peut rendre une puce entière inopérante, et plus la surface de la puce est grande, plus la probabilité d’y trouver une imperfection est élevée. Il faut savoir qu’il est pratiquement impossible de graver des milliards de transistors avec une précision parfaite de façon répétée. Lorsque vous gravez plus d’une centaine de processeurs sur une seule plaque de silicium, ce n’est pas trop grave d’avoir à jeter quelques puces défectueuses. Quand vous gravez une seule puce qui occupe toute la plaque, c’est une autre histoire. Cerebras a abordé le problème en ayant recours à la redondance. Des noyaux supplémentaires sont ajoutés partout dans toute la puce. Ils peuvent être utilisés comme noyaux de secours dans le cas où une erreur apparaîtrait dans leur voisinage. Cerebras, constituée de 173 ingénieurs et financée à hauteur de 112 millions de dollars en capital risque, a développé ce processeur au cours des dernières années dans la plus grande discrétion. Selon Fortune, les premiers systèmes sont livrés aux clients en septembre, et certains ont déjà reçu des prototypes.
⇨ IEEE Spectrum, “6 things to know about the biggest chip ever built.”
⇨ TechCrunch, “The five technical challenges Cerebras overcame in building the first trillion-transistor chip.”
