Récap de la semaine : Boston Dynamics vendue, HomePod, iMac Pro, puce 5 nm et kits Boson

Alphabet vend Boston Dynamics à Softbank

Atlas, un robot humanoïde. © Boston Dynamics.

Fin 2013, Google avait acheté Boston Dynamics pour constituer le cœur d’une nouvelle division dédiée à la robotique. Andy Rubin, père d’Android, avait alors été placé à la tête de cette division qui sera plus tard dénommée « Replicant » au sein du nouvel abécédaire Google. Les analystes d’Alphabet inc. sont arrivés à la conclusion que Boston Dynamics ne pourrait fournir de produit commercialisable, capable de générer un revenu appréciable, dans les prochaines années. La décision avait donc été prise de vendre l’entreprise. L’institut de recherche de Toyota et Amazon figuraient parmi les éventuels candidats au rachat en mars 2016. En fin de compte, Alphabet Inc. a accepté de vendre l’entreprise de robotique à SoftBank, la société japonaise de télécommunications et de technologie. Les termes de l’opération ne sont pas divulgués à ce jour.

⇨ The Verge, “Alphabet agrees to sell Boston Dynamics to SoftBank.”

HomePod, le iPod pour la maison

HomePod. © Apple.

Lors de la conférence annuelle des développeurs WWDC, Phil Schiller a dévoilé un tout nouveau produit Apple, le HomePod. Il s’agit d’une enceinte connectée qui comporte sept tweeters et un caisson de basses, pour un son diffusé sur 360 degrés, et qui fonctionne de concert avec Apple Music. L’interface est vocale, via l’assistant Siri et six microphones. Cela dit, Apple ne positionne pas son produit comme un assistant ; ce qui est sans doute préférable étant donné les faibles performances de Siri par rapport à la concurrence (Alexa d’Amazon et Assistant de Google). Le cerveau du HomePod est un système-sur-puce A8 (celui des iPhone 6). Ce nouveau gadget ne sera disponible qu’à la fin de l’année (et seulement aux États-Unis, en Grande-Bretagne et en Australie dans un premier temps) pour un prix élevé de 350 USD.

⇨ Apple, “HomePod reinvents music in the home.”

⇨ The Verge, “How does Apple’s HomePod compare to cheaper options from Amazon and Sonos?”

La surprise du iMac Pro

iMac Pro. © Apple.

Rien ne le laissait présager, aucune fuite… ainsi, ce fut une vraie surprise quand l’iMac Pro a été dévoilé lors de la conférence des développeurs WWDC. Ce modèle 27 pouces à écran 5K dans une livrée “gris sidéral” est propulsé par un processeur Xeon de 8, 10 ou 18 cœurs (selon le modèle). On y trouve aussi un GPU AMD Radeon Vega (jusqu’à 16 Go de mémoire), 128 Go de RAM ECC, jusqu’à 4 To de SSD, 4 ports Thunderbolt 3, une sortie Ethernet 10 Gbit/s. Son prix démarre à 5000 USD (il faudra être riche) mais il ne sera disponible qu’à la fin de l’année (il faudra être patient). Apple annonce que c’est le Macintosh le plus puissant jamais construit, mais rappelle que l’entreprise travaille sur le futur Mac Pro qui aura un “design modulaire”, par opposition au “design fermé tout-en-un” propre aux iMacs.

⇨ Apple, “iMac Pro, the most powerful Mac ever, arrives this December.”

⇨ Ars Technica, “Here’s hoping the iMac Pro learns from the Mac Pro’s mistakes.”

Première puce gravée en 5 nm

Nicolas Loubet d’IBM et une galette de puces 5 nm. © IBM.

IBM, travaillant avec Samsung et GlobalFoundries, a dévoilé la première puce de silicium au monde à être gravée en 5 nm. Au-delà des améliorations attendues en matière de puissance, de performance et d’amélioration de la densité du fait du passage à des transistors plus petits, la puce IBM est remarquable pour être l’une des premières à utiliser des transistors de type GAA (Gate-All-Around) et être la première application industrielle de la technique dite de lithographie par rayonnement ultraviolet extrême (EUV). IBM dit que, par rapport aux puces du commerce en 10 nm (vraisemblablement le procédé 10 nm de Samsung), la nouvelle technologie en 5 nm offre une augmentation de performance de 40 pour cent à consommation électrique égale, ou une baisse de 75 pour cent de la consommation pour une même performance.

⇨ Ars Technica, “IBM unveils world’s first 5nm chip.”

⇨ Développez.com, “IBM, Samsung et GlobalFoundries présentent la première puce gravée à 5 nm, grâce aux nouveaux transistors GAAFET.”

Kits Boson

Modules Boson. © DFRobot.

Les kits Boson de DFRobot sont conçus comme des jeux éducatifs destinés à apprendre aux jeunes l’électronique, la programmation et la robotique. Ils sont constitués de petits modules qui sont divisés en quatre types, facilement identifiables par une couleur vive : les bleus sont pour les entrées, les verts pour les sorties, les jaunes pour les fonctions et les roses pour l’alimentation. Il n’y a pas besoin de soudures pour utiliser Boson ; il suffit de connecter les blocs ensemble. Le système offre une impressionnante variété de modules avec plus d’une cinquantaine de modèles. Il existe des capteurs pour la température, l’humidité, la conductivité, l’infrarouge, la lumière, le mouvement, le son, etc., ainsi que divers boutons et joysticks pour les entrées. Les sorties sont des moteurs, des ventilateurs, des LED, des moniteurs OLED, etc. Les modules fonctionnels permettent de construire des fonctions logiques de base, comme « AND », « OR » et « NOT ». Le système est compatible avec Arduino, ce qui permet d’écrire des programmes plus avancés avec les langages Scratch, Blockly, Python et JavaScript. Proposés en précommande sur KickStarter, les kits font de 45 à 309 USD suivant le nombre de modules inclus (de 11 à 59) et seront livrés à partir de septembre prochain.

⇨ Circuit Breaker, “The Boson kit is a modular robotics set that will teach kids STEM topics and coding.”