Transmission plasmonique
© Amr S. Helmy/University of Toronto.
La plasmonique est une technologie mettant à profit la mise en résonance obtenue dans certaines conditions entre un rayonnement électromagnétique (lumineux notamment) et les électrons libres à l’interface entre un métal et un matériau diélectrique (air ou verre par exemple). Et des équipes canadiennes sont à la pointe de cette technique. Et là, vous êtes en droit de dire : “Oh lala, cela semble bien compliqué et quel est le rapport avec les ordinateurs ?”. Dans un ordinateur, l’un des principaux goulets d’étranglement qui nuisent à la performance, c’est la communication du signal entre les différents composants. L’un des secrets de la rapidité du nouveau processeur d’Apple, le M1, c’est d’avoir réuni CPU et RAM sur un seul et unique composant, le SoC. Les électrons ont ainsi un voyage extrêmement court à faire entre l’unité de calcul et le stockage. Pour les mêmes raisons de performance dans les transmissions, les centres de données remplacent le fil de cuivre par de la fibre optique, mais cela a un certain coût. Aussi, les composants photoniques sont encombrants et délicats (ils sont par exemple étonnamment sensibles aux changements de température). C’est là qu’intervient la transmission plasmonique. Elle permet de doubler la largeur de la bande tout en ne consommant qu’un tiers de l’énergie et en n’occupant que 20 % de la surface d’un composant photonique. De plus, le composant plasmonique peut être construit directement au-dessus du processeur, au lieu d’être monté sur une puce séparée comme c’est le cas avec la photonique au silicium. Des chercheurs de l’Université de Toronto ont développé un nouveau principe de composants plasmoniques aussi efficients que les photoniques, mais qui sont insensibles aux variations de température, 36 fois plus petits, et offrent des transmissions à 150 Go/s sans recourir à la correction d’erreur. Impressionnant !
⇨ IEEE Spectrum, Samuel K. Moore, “Plasmonics: a new way to link processors with light.”
2021-01-21
